淺述回流焊設備（bèi）概述、構成及發展

      回流焊設備有很多名稱，比如：回流爐、回流焊爐、回流焊機，再流焊機等等。雖然有不同的叫法，但是回流（liú）焊設備（bèi）的本質都是一樣的，它是通過（guò）提供一種加熱環境，使焊錫（xī）膏受熱融化從而讓（ràng）表麵貼（tiē）裝元器件和PCB焊盤通過焊（hàn）錫膏（gāo）合金（jīn）可靠地結（jié）合在一起的設備。
      回流（liú）焊機主要由哪（nǎ）些（xiē）部分構成的呢？
      回流焊機由控製（zhì）係統（控製係統采用（yòng）PC+PLC+HMI(人機界麵)方式），熱風係統（增壓式強製循（xún）環熱風加熱係統，前後回風，防止溫區間（jiān）氣流影響，保（bǎo）證溫度均勻性（xìng）和加熱效率；專用高溫馬達，速度變頻可調），冷風係統（強製風（fēng）冷及水冷結構，冷卻區溫度顯示可調），機體（tǐ），傳（chuán）動係統組成。
      回流焊（hàn）根據技術（shù）的發展分為：氣（qì）相回流焊、紅外回流焊、遠（yuǎn）紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水（shuǐ）冷式回流焊。
      回流（liú）焊機是伴（bàn）隨微型化電子產品的出現而發展（zhǎn）起來的（de）焊（hàn）接技術，主要應用於各類表麵組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電（diàn）路板的焊盤上塗上適量和適當（dāng）形式的焊錫膏，再把S-MT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元（yuán）器件固定；然後讓貼裝（zhuāng）好元（yuán）器件的電路板進入再流焊設備。傳送係統帶動電路板通過設備裏各個設定的（de）溫（wēn）度區域，焊錫膏經過幹燥、預熱、熔化（huà）、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印製（zhì）板上（shàng）。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動（dòng）浸潤，完（wán）成電路板的（de）焊接過程。
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