產品概述：

蜜桃视频免费版科技（jì）（CHIPBEST）泛用型（xíng）模組式UMR係列（liè）無鉛回流焊接設備（bèi）、廣泛應用（yòng）於LED、消（xiāo）費類電子、家電、計算機、汽車（chē）電子、通訊、醫療器械（xiè）、儀器儀表、軍工、航空航天等領域，實現PCB與元器件引腳之間高效可靠的電氣與物（wù）理連（lián）接，具有高可靠性、高穩定性、高性（xìng）價比及高的焊接成品率等（děng）特點。

PC+PLC控製，Windows操（cāo）作係統，視（shì）窗操作界麵（miàn），各參數設定（dìng）方便快捷；

增壓式強製熱風循（xún）環加熱，溫控精度（dù）±1℃，PCB橫（héng）向溫差±1.5℃，啟動時間<20min；強製風冷及水冷可升級互換；高效助焊劑回收係統；防導軌變形設計。

泛用性模組化UMR係列熱風回流焊設備，采用模塊（kuài）化設計，配以穩定的控製係統、高效的增壓式強製熱（rè）風加熱係統（tǒng）、先進的雙（shuāng）冷卻係統及多級助（zhù）焊劑管理係統，可適應不同行業電子產品製造，是一款泛用型、高性價比回流焊設備。

產品參數：
1）加熱部分
　      —前置發（fā）熱管加熱，增壓式強製熱風係統，直聯高溫馬達驅（qū）動，變（biàn）頻調整風速
　      —8個（gè）加（jiā）溫區，16個加熱模塊（上8個/下8個），獨立溫控及開關

         —不（bú）鏽鋼爐（lú）膛
　  　 —溫度控製範圍：室溫-320℃
　      —溫度控製精（jīng）度：±1℃（靜（jìng）態）
         —溫度重複精度：±1℃
　　   —基板橫向溫度偏差：±1℃ 

2）冷卻部分
　　   —高效增（zēng）壓式風機強製雙冷卻

3）控製部分
　　   —工業PC＋PLC控製係統，Windows操作界麵，
　　     中英文繁簡體（tǐ）在線自由切（qiē）換，LCD顯示器（qì）
　　   —分段式加熱功能
         —加熱器異常檢測功能
         —熱風（fēng）馬達異常警報
　　   —溫度曲線分析，存儲，調用功能
　　   —熱衝擊度可控

4）傳動部分
　　   —鏈條及W560mm網帶同步傳輸（標準）
　　   —傳送速度：0.35M-1.5M/Min，精度±2mm/min
　　   —傳送高度及方（fāng）向：900±20mm，左至右（標準）
　　   —PCB寬（kuān）度：min50mm～max440mm
　　   —基板（bǎn）元件高度：上層Max30mm，下層Max20mm
　　   —電（diàn）動/手動導軌調（diào）寬
　　   —緊急手動傳（chuán）輸裝置
         —兩段式導軌 

5）保護係統
　　   —溫度超差、傳送速度超差、掉（diào）板警報（bào）
         —第三方超溫保護（選項）
　　   —內置（zhì）電腦及傳輸UPS
　　   —鏈條自動潤滑功能
　　   —電腦自我診斷
　　   —操作員密碼管理，操作記（jì）錄（lù）
　　   —延時關機功能
6）助焊劑回收裝（zhuāng）置

7）機器規格
　  　 —機身尺寸：L5408*W1480*H1510mm
　　   —電（diàn）    源：AC　3Ф5W　380V　50/60HZ
　　   —額定功率：60KW /10KW