製定工藝流（liú）程

印（yìn）刷機常見問題

　　單麵貼裝（zhuāng）：

　　來料檢測 => 上料 => 印刷（shuā）焊膏(印（yìn）刷貼（tiē）片膠)=> 貼片 => 烘幹(固化)=> 回流焊接=> 清洗 => 檢測 => 返修

　　雙麵組裝：

　　1、來料檢測 => PCB的A麵絲印（yìn）焊膏(點貼片（piàn）膠)=> 貼片 => 烘幹(固化)=> A麵（miàn）回流（liú）焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘幹 => 回流焊接（jiē）(最好僅對B麵 )=> 清（qīng）洗（xǐ） =>檢測 => 返修)

　　備注：適用於在PCB兩麵（miàn）均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用

　　2、來料檢測 => PCB的A麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘幹(固化)=> A麵（miàn）回流（liú）焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B麵（miàn）點貼片膠（jiāo） => 貼片 => 固化 => B麵波峰焊 => 清（qīng）洗 => 檢測 => 返（fǎn）修)

　　備注：適用於在PCB的A麵回流焊，B麵波峰焊。在（zài）PCB的B麵組裝的SMD中，隻有SOT或（huò）SOIC(28)引腳以（yǐ）下時，宜（yí）采用此工藝

　　單（dān）麵混裝：

　　來料檢測 => PCB的A麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘幹(固化)=>回流焊接（jiē） => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修

　　雙麵混裝：

　　1、來料（liào）檢測 => PCB的B麵點貼片膠 => 貼（tiē）片 => 固（gù）化 => 翻板 => PCB的A麵插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

　　備注：先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況

　　2、來料檢測 => PCB的A麵插件（jiàn）(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固（gù）化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 =>檢測 => 返修

　　備注：先插後貼，適用於分離元件多（duō）於SMD元（yuán）件的情況

　　3、來料（liào）檢測 => PCB的A麵絲印焊膏 => 貼片 => 烘幹 => 回流焊接 => 插件，引（yǐn）腳打彎 => 翻板（bǎn） =>PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

　　4、來料檢測（cè） => PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A麵絲印焊膏 => 貼片 =>A麵回（huí）流焊接 => 插件 => B麵波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

　　備注：先（xiān）貼後插，適用於SMD元件多於分離（lí）元件的情況

　　5、來料檢測（cè） => PCB的B麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼（tiē）片 => 烘幹（gàn）(固（gù）化（huà）)=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A麵絲印焊膏 => 貼片 => 烘幹 => 回（huí）流焊接1(可采用局部焊（hàn）接)=> 插件 => 波峰焊2(如（rú）插裝元（yuán）件少，可使（shǐ）用手工焊接)=> 清（qīng）洗 => 檢測 => 返修

　　備注：先插後貼（tiē），適用（yòng）於分離元件多於SMD元件的情況

　　6、品質控製及（jí）點檢工序：接駁台、放大鏡、SPI、AOI、X-ray、ICT、FT等

　　7、可靠性輔助工序：三防塗敷、底部填充、強化點膠

　　8、後裝工序：RoHS檢測儀、電烙鐵、返修工作站、錫渣分離機等

　　輔助信息：產能要求;

　　　　　　　 是否需要氮氣保護;

　　　　　　　 是（shì）否（fǒu）需要焊後清洗;

　　　　　　　 是否（fǒu）需要點紅膠（jiāo）;

　　　　　　　 是否需要表麵塗覆或底部填充。

印刷機保養新理念