波（bō）峰焊的焊接過程是怎麽樣呢（ne）？
我們都知道波峰焊在很（hěn）多地方都得到了廣泛的使用（yòng），那麽（me）波峰焊的焊接過程到底是什麽樣的呢？本文（wén）將就這個問題給到大家一個詳（xiáng）細的解答。
1、機體水平
機器的（de）水平是整台機器正常工作的基礎（chǔ），機器的（de）前後水平直接決定軌道的水平（píng），雖然可以通過調節軌道絲杆（gǎn）架調平軌道，但可（kě）能使軌道角度調節絲杆因前後端受力不均勻而導致軌道（dào）升降不同步。在此情（qíng）況下調節（jiē）角度，最終導致PCB板浸錫的高度不一致而產生（shēng）焊接不（bú）良。
2、軌道水平
工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝（zhuāng）處於傾斜狀態，也就是說整（zhěng）套機械運作傾斜（xié）。那麽（me）由於各處受（shòu）力不均勻，將使受力大的部位摩（mó）擦（cā）力變大，從而導致（zhì）運輸產生（shēng）抖動。嚴重的將可（kě）能使傳動軸由於（yú）扭力過大而斷裂。另（lìng）一方（fāng）麵由於錫槽需在水平狀態下才能保證波峰前（qián）後的水平度（dù），這樣又將使PCB在過波峰時出現左（zuǒ）右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在（zài）軌道傾斜的狀態下能使波峰前後高度與軌（guǐ）道匹配，但錫（xī）槽肯定（dìng）會出現前後端高度不一致，這樣錫波在流出噴口以後受重力影響將會在錫波表麵出現（xiàn）橫流。而（ér）運輸抖動，波峰的不平穩都是焊接不良產生的根本原因。
3、錫槽水平
錫槽的水平直（zhí）接影響波峰（fēng）前後的高度，低的一端波峰高（gāo），高的一端波峰（fēng）較低，同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機體（tǐ）水平（píng）、錫槽水平三者是一個整（zhěng）體，任何一（yī）個環節的故障必將影響其它兩個環節（jiē），最終將影響到整（zhěng）個爐子的焊板品質。對於一些設計簡單PCB來講，以上條件影響可能不（bú）大，但對（duì）於設計複雜的（de）PCB來講，任何一（yī）個細微的環節都將會影響到整個生產過（guò）程。
4、助焊劑
它是由揮發性有機化合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易（yì）於揮發，在焊接時易生成煙（yān）霧（wù）VOC2，並（bìng）促進地表臭氧的形成，成為地（dì）表的汙染源。
（1）鬆香型；以鬆香酸為基體。
（2）免清洗型（xíng）；固（gù）體含量不（bú）大於5%，不含鹵素，助焊性擴展應大於80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長一些，預熱溫度要（yào）高一些，這樣利（lì）於（yú）PCB在進入焊料（liào）波峰之前活化劑能充分地活化。
5、導軌寬度
導軌的寬度能在一（yī）定程度上影響到焊接的品質。當導（dǎo）軌（guǐ）偏窄時將可能導致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰（fēng）時兩（liǎng）邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌（guǐ）距過寬（kuān），在噴射助焊劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板麵的元器件晃動而（ér）錯位（AI插件除外）。另一方麵（miàn）當PCB穿過波峰時，由（yóu）於PCB處於鬆弛狀態，波峰（fēng）產生（shēng）的浮（fú）力（lì）將會使PCB在波峰表麵浮（fú）遊，當PCB脫（tuō）離波峰時，表（biǎo）麵元件會因為受外力過大產生脫（tuō）錫不良，引起一係列的品質不良。正常情（qíng）況下我們以鏈爪（zhǎo）夾（jiá）持PCB板以後（hòu），PCB板能用手順（shùn）利地前後推動且無左右晃動的（de）狀態為基準。
6、運輸速度
一般我們講（jiǎng）運輸速度為0-2M/min可調，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性，速度不是（shì）越（yuè）快或越慢最好。每一種基（jī）板都有一種最佳的焊（hàn）接條件：適宜的溫度活化（huà）適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態，才能獲（huò）得良好的（de）焊接（jiē）品質。（過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產生）。
7、預熱溫度
焊（hàn）接工藝（yì）裏（lǐ）預熱（rè）條件是焊（hàn）接品質好壞（huài）的前提條件。當助焊劑被均（jun1）勻的塗覆到（dào）PCB板以後，需要提供適當（dāng）的溫度去激發助活劑的活性，此過程將在預熱區實現。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由於活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以（yǐ）上要求以及保持元器件的升溫速率（lǜ）（2℃/以內（nèi））情況下，此過程所處的（de）時（shí）間為1分半鍾左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產生橋連或虛焊。
另一方麵當（dāng）PCB從（cóng）低溫升入（rù）高溫時如果升溫過快有可能使PCB板麵變形（xíng）彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減（jiǎn）PCB因快速升（shēng）溫產生（shēng）應（yīng）力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產生。
8、錫爐溫（wēn）度
爐溫是整個焊接係統的關鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都（dōu）可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動（dòng）性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重（chóng），流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表麵的銅箔。由於（yú）各處的設定溫度與PCB板麵實（shí）測溫度存（cún）在差異，並且焊接（jiē）時（shí）受元件表麵溫度的限製，有鉛焊（hàn）接的溫度設定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釺接時都可以達到上述的潤濕條件。