回（huí）流焊設備（bèi）在生產中會有哪些焊接缺陷呢？
文章來源（yuán）：蜜桃视频免费版自動化科技發布時間：2015-03-18 09:40:37閱讀次數：
回流（liú）焊（hàn）設（shè）備在生（shēng）產中會出現哪些焊接缺陷呢？又是什麽原因導致（zhì）焊接缺陷呢？下麵主要（yào）講述三個焊接缺陷：橋聯、立碑以（yǐ）及（jí）潤濕不良，現在跟著小編一起（qǐ）來了解一下（xià）吧。
焊接缺陷一：橋聯
焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和（hé）主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百範圍（wéi）內，作為焊料中成分之一（yī）的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨（qū）勢十分強烈，會同時將焊料顆粒擠（jǐ）出焊區外形成含金（jīn）顆粒，在溶融時如（rú）不能返回到焊區內，也會形成滯（zhì）留（liú）焊（hàn）料球。
除上麵的因素外（wài）SMD元件端（duān）電極是（shì）否平整良好，電（diàn）路線路板布線設計與焊區（qū）間距是否規範，助焊（hàn）劑塗敷方法（fǎ）的選擇和其塗敷精度等會是造成橋接的原因。
焊接缺陷二：立碑
又稱曼哈頓現象。片式（shì）元件（jiàn）在遭受急速加熱情（qíng）況下發生的翹立，這是因為急熱元件（jiàn）兩端存在的溫（wēn）差（chà），電極端一邊的焊料完全熔融後（hòu）獲得良好（hǎo）的濕潤，而另一（yī）邊的焊料完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水（shuǐ）平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱（rè）的（de）產生。
防止元件翹立的主要（yào）因素有以下幾點（diǎn）：
1. 選擇粘力（lì）強的焊（hàn）料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。
2. 元件的外部電極需（xū）要有良好的濕潤性濕潤穩定性（xìng）。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的使用（yòng）期不可超過6個（gè）月。
3. 采用小的焊區寬度尺寸，以減少焊料溶融時對元件端部產生的表麵張力（lì）。另外可適當減小焊料的印刷（shuā）厚度，如選用100um。
4. 焊接溫度管理條件設定對元件翹立也是一個因素。通常（cháng）的目標是加熱要均勻（yún），特別是在（zài）元件兩連接端的（de）焊接圓角形（xíng）成之前，均衡加熱不可出（chū）現波動。
焊接缺（quē）陷三：潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區（銅箔（bó）），或SMD的外部電極，經浸潤後不生成相互間的反應層，而造成漏（lòu）焊或少焊故障。其中原因大多是焊（hàn）區表麵受到汙染或沾上阻（zǔ）焊劑，或是（shì）被接合物表麵生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的（de）表麵有硫化物，錫的表麵有氧化物都會產生（shēng）潤濕（shī）不良。另（lìng）外焊料中殘留的（de）鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由於（yú）焊劑（jì）的吸濕作用使活化程度降低，也可發生潤濕不良。因此在焊接基板表麵（miàn）和元件表麵要做好防汙措施。選擇合適和焊料，並（bìng）設定合理的焊接溫度（dù）曲線（xiàn）。
眾所周知，回流焊接是SMT工藝中複雜而關鍵的工（gōng）藝，涉及到自動控製、材料、流體力學和冶（yě）金等多種科學（xué）、要獲得（dé）優良的焊接質量，必須深入研究焊接工藝的方方（fāng）麵麵。蜜桃视频免费版自動化科技是專業生產回（huí）流焊設備的生產廠家，宗旨（zhǐ）是：視質量如生命，以服務求發展。有（yǒu）需要回流焊的親們，不防聯係我們吧。
焊接缺陷一：橋聯
焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和（hé）主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百範圍（wéi）內，作為焊料中成分之一（yī）的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨（qū）勢十分強烈，會同時將焊料顆粒擠（jǐ）出焊區外形成含金（jīn）顆粒，在溶融時如（rú）不能返回到焊區內，也會形成滯（zhì）留（liú）焊（hàn）料球。
除上麵的因素外（wài）SMD元件端（duān）電極是（shì）否平整良好，電（diàn）路線路板布線設計與焊區（qū）間距是否規範，助焊（hàn）劑塗敷方法（fǎ）的選擇和其塗敷精度等會是造成橋接的原因。
焊接缺陷二：立碑
又稱曼哈頓現象。片式（shì）元件（jiàn）在遭受急速加熱情（qíng）況下發生的翹立，這是因為急熱元件（jiàn）兩端存在的溫（wēn）差（chà），電極端一邊的焊料完全熔融後（hòu）獲得良好（hǎo）的濕潤，而另一（yī）邊的焊料完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水（shuǐ）平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱（rè）的（de）產生。
防止元件翹立的主要（yào）因素有以下幾點（diǎn）：
1. 選擇粘力（lì）強的焊（hàn）料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。
2. 元件的外部電極需（xū）要有良好的濕潤性濕潤穩定性（xìng）。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的使用（yòng）期不可超過6個（gè）月。
3. 采用小的焊區寬度尺寸，以減少焊料溶融時對元件端部產生的表麵張力（lì）。另外可適當減小焊料的印刷（shuā）厚度，如選用100um。
4. 焊接溫度管理條件設定對元件翹立也是一個因素。通常（cháng）的目標是加熱要均勻（yún），特別是在（zài）元件兩連接端的（de）焊接圓角形（xíng）成之前，均衡加熱不可出（chū）現波動。
焊接缺（quē）陷三：潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區（銅箔（bó）），或SMD的外部電極，經浸潤後不生成相互間的反應層，而造成漏（lòu）焊或少焊故障。其中原因大多是焊（hàn）區表麵受到汙染或沾上阻（zǔ）焊劑，或是（shì）被接合物表麵生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的（de）表麵有硫化物，錫的表麵有氧化物都會產生（shēng）潤濕（shī）不良。另（lìng）外焊料中殘留的（de）鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由於（yú）焊劑（jì）的吸濕作用使活化程度降低，也可發生潤濕不良。因此在焊接基板表麵（miàn）和元件表麵要做好防汙措施。選擇合適和焊料，並（bìng）設定合理的焊接溫度（dù）曲線（xiàn）。
眾所周知，回流焊接是SMT工藝中複雜而關鍵的工（gōng）藝，涉及到自動控製、材料、流體力學和冶（yě）金等多種科學（xué）、要獲得（dé）優良的焊接質量，必須深入研究焊接工藝的方方（fāng）麵麵。蜜桃视频免费版自動化科技是專業生產回（huí）流焊設備的生產廠家，宗旨（zhǐ）是：視質量如生命，以服務求發展。有（yǒu）需要回流焊的親們，不防聯係我們吧。