SMT回流焊四大溫區的作用

在SMT貼片整線工藝中，貼（tiē）片機完成貼裝工（gōng）藝後，下一步進（jìn）行的工（gōng）藝是焊接工藝，回流焊工藝（yì）是整條SMT表麵貼裝技術中最重要的工藝常見的焊接焊接設備有波峰焊、回流焊等設備，今天托普科小編（biān）與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區的作用，分別為預熱區，恒溫區，回焊區和冷卻區，四個溫區中的每個階段都有（yǒu）其重要的意義。

SMT回流（liú）焊預熱區（qū）

回流焊進行焊接的（de）第一步工作（zuò）是（shì）預熱（rè），預熱是為了使焊膏活性化，避免浸（jìn）錫時進行急劇高（gāo）溫加熱引起焊接不良（liáng）所進行的預熱行為，把常溫PCB板勻（yún）均加（jiā）熱，達到目標（biāo）溫度。在升溫（wēn）過程中（zhōng）要控製升溫速率，過快則會產生熱衝（chōng）擊（jī），可能造成電路板和元件受損；過慢則溶劑揮發不充分，影響焊（hàn）接（jiē）質量。

SMT回流焊保溫區

第二階（jiē）段（duàn）-保（bǎo）溫（wēn）階（jiē）段，主要目的是使回流焊爐爐內PCB板及各（gè）元器件的溫度穩定，使元件溫度保持一致。由於元（yuán）器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在保溫區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較（jiào）小元件，使助焊劑充（chōng）分揮（huī）發出去，避免焊接時有氣（qì）泡（pào）。保溫段結束，焊盤，焊（hàn）料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用（yòng）下被除去，整（zhěng）個電路板的（de）溫度也達到平衡。托普科小編提示（shì）：所有元件在這一段（duàn）結束時（shí）應具有相同（tóng）的溫度，否則在回流段將（jiāng）會因（yīn）為各部分溫（wēn）度不均而產生各種不良焊接現象。

回（huí）流（liú）焊回焊區

回流焊區域裏加熱器的溫度升至（zhì）最（zuì）高，元件的溫度快速（sù）上升至最高溫度。在回流街道段，其焊接峰（fēng）值溫（wēn）度（dù）隨所用焊膏的不同（tóng）而不同，峰值溫度一般為210-230℃，回流時間不宜過長，以防對元件及PCB造成不良影響，可能會（huì）造（zào）成電路板（bǎn）被烤焦等。

回流焊冷卻區

最後（hòu）階段，溫度冷（lěng）卻到錫膏凝固（gù）點溫（wēn）度（dù）以下，使焊點凝固。冷卻速率（lǜ）越快，焊接效果越好。冷卻速率過（guò）慢，將導致過量共晶金屬化合物產生（shēng），以及在焊接點處易發生大的（de）晶粒結構，使焊接點強度變低（dī），冷卻區降溫速率一（yī）般在4℃/S左右，冷卻至（zhì）75℃.