了（le）解回流焊接不良產生的原因，更好的使（shǐ）用回流焊

      回流焊設備在生產（chǎn）使用中會出現焊接不良，從而影響到（dào）所生產（chǎn）產品的品質，這些不良現象主要（yào）表現在哪些方麵呢？現在小編就（jiù）帶你（nǐ）一（yī）起來揭曉吧。
第一（yī），可能會產生錫珠(Solder Balls)，錫珠產生的原（yuán）因（yīn）有哪（nǎ）些呢（ne）？
1.  絲印孔與焊盤不對（duì）位，印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。
2.  錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太（tài）多。
3.  加熱不精確，太慢並不均勻（yún）。
4.  加熱速率太快並預熱區間太（tài）長（zhǎng）。
5.  錫膏幹得太快。
6.  助焊劑活（huó）性不夠。
7.  太多顆粒小的錫粉。
8.  回流過程中助焊劑揮發性（xìng）不適當。錫球的工藝認（rèn）可標準是：當焊盤或印製導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不能出（chū）現超過五個錫珠（zhū）。
第二，錫橋(Bridging)：
      一般來說，造成（chéng）錫橋的因素就是由於錫膏太（tài）稀，包括 錫膏內金（jīn）屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏（gāo）顆粒太大、助焊劑表麵（miàn）張力太小。焊盤上太多錫膏（gāo），回流溫（wēn）度峰（fēng）值太高等。

第三，開（kāi）路(Open)：導（dǎo）致開路的原因有以下幾個方麵：
1.  錫膏量不夠。
2.  元件引腳的共麵性（xìng）不夠。
3.  錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太（tài）稀引起錫（xī）流失。
4.  引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引（yǐn）腳的共麵性對密間距和超密間距引腳元件特（tè）別重要（yào），一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底麵加熱多、上麵（miàn）加熱少來（lái）防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑（jì）或者用一種（zhǒng）Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引（yǐn）腳吸錫。

第四,，立碑（Markers）：導致（zhì）立碑的原因有以下四（sì）個（gè）方麵
1.  印刷時錫膏偏移。
2.  貼裝是（shì）元件貼偏。
3.  元件另一端引腳氧（yǎng）化。
4.  元件（jiàn）焊（hàn）盤不一樣大，預熱（rè）不同步。
      以上就是蜜桃视频免费版（shì）總（zǒng）結的回流焊接過程中可能會產生的四大不良現象，隻有熟悉了解回流焊不良產生的原因，從原因去尋（xún）找解決問題的方法，才能（néng）更（gèng）好的讓回流焊設（shè）備本身發揮最（zuì）大的潛能，生產出質量優的產品，從而為企業降低（dī）生產成（chéng）本，增加生產效益。