回流焊原（yuán）理以及工藝
1.什麽是回流焊
回流焊是英文Reflow是通過重新（xīn）熔（róng）化預先分配（pèi）到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表（biǎo）麵組裝元器件（jiàn）焊端或引腳與印製板焊盤（pán）之間機械與電氣連接的軟釺焊。回流焊是將元器件焊接（jiē）到PCB板材上，回流焊（hàn）是對（duì）表麵帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠（jiāo）狀的焊劑在一（yī）定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以（yǐ）叫"回流焊"是因為氣體在焊機（jī）內循環流動產（chǎn）生高（gāo）溫達到焊（hàn）接目（mù）的。
回（huí）流焊原（yuán）理（lǐ）分為幾個描述（shù）：
A.當PCB進入升溫區時，焊（hàn）膏中的溶劑、氣體（tǐ）蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭（tóu）和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得（dé）到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區（qū）而損壞PCB和元（yuán）器件。
C.當PCB進（jìn）入焊接區（qū）時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和（hé）引腳潤濕、擴（kuò）散、漫流或回（huí）流混合形成焊錫接點。
D.PCB進入（rù）冷（lěng）卻區，使焊點凝固此（cǐ）；時完成了回流焊。
雙（shuāng）軌回流焊的工（gōng）作原理
雙軌（guǐ）回（huí）流焊爐通過同時（shí）平行處理兩個電（diàn）路板，可使（shǐ）單個雙軌爐的產能提高兩倍。目前, 電路板製造商僅限於在每個軌道中處理相同或重量相似的（de）電路板。而現在, 擁有獨立軌道速（sù）度的雙軌雙速（sù）回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板（bǎn）成為現實。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路（lù）板傳遞的主（zhǔ）要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的（de）風扇推（tuī）動（dòng）氣（qì）體（空氣或氮氣）經（jīng）過加熱線圈，氣體被（bèi）加熱後，通過孔板內的一係列孔口傳遞到產品上。
[雙（shuāng）軌回流焊的工作原理]
可用如下方程來描述熱能從氣流傳遞到電路板的（de）過程，q = 傳遞到電路板（bǎn）上的熱能; a = 電路板和組件的對流熱傳遞係數; t = 電路板（bǎn）的（de）加熱時間; A = 傳熱表麵積 ; ΔT = 對流氣體和電路板之間（jiān）的溫（wēn）度差 我們將電路板相關參數移到公式的一側，並將（jiāng）回流焊爐參數移到另（lìng）一側，可得到如下公式： q = a | t | A | | T
雙軌回（huí）流（liú）焊（hàn）PCB已經（jīng）相當普及，並在逐漸變得複那時起來，它得以如此普及（jí），主要原因是它給設（shè）計者提供了極為（wéi）良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊（còu）的低（dī）成本的產品（pǐn）。到今天為止（zhǐ），雙（shuāng）軌回流焊板一般都有通過回流焊接上麵（元件麵），然後通過（guò）波峰焊來焊接下麵（引腳麵）。目前的一個趨勢傾向於雙軌回流焊回流焊，但是這個工藝製程仍存（cún）在一些問題。大（dà）板的底部元（yuán）件可能會在第二次回流焊（hàn）過程中（zhōng）掉落，或者底部焊接點的部分熔融（róng）而造成焊點的可靠性問題。
2.回流焊（hàn）流程介紹
回流焊加工的為（wéi）表麵貼裝的板，其流程比較複雜，可分為（wéi）兩種：單（dān）麵貼裝、雙麵貼裝。
A，單（dān）麵貼裝：預塗錫膏（gāo） → 貼片（分為手工貼裝和（hé）機器自動貼裝（zhuāng）） → 回流（liú）焊（hàn） → 檢查及電測試。
B，雙麵貼裝（zhuāng）：A麵預塗錫膏 → 貼（tiē）片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B麵預塗（tú）錫（xī）膏 →貼片（分為手工貼裝和機器（qì）自動貼裝）→ 回（huí）流焊 → 檢查及電測試。
回流焊的最簡單的（de）流程是"絲印焊膏--貼片--回（huí）流焊，其核心是絲印的準（zhǔn）確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回（huí）流焊是要控製溫度上升和最高溫度及下降（jiàng）溫度曲線。
回流焊（hàn）工藝要求
回流焊技術在電子（zǐ）製造領域（yù）並（bìng）不陌生，我們電腦內使用的各種（zhǒng）板卡上的（de）元件都是通過這（zhè）種工藝焊接到線路板上的（de）。這種工藝的優勢是（shì）溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控（kòng）製。這種設備的內部（bù）有一個加（jiā）熱電路，將氮（dàn）氣加熱到（dào）足夠高的溫度後吹向已經貼好元件（jiàn）的（de）線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。
1.要設置合理的再流焊溫度曲線並定期做溫（wēn）度曲線（xiàn）的實時測試。
2.要按照PCB設計時的（de）焊接方（fāng）向（xiàng）進行焊接。
3.焊接過（guò）程中（zhōng）嚴（yán）防傳送帶震動。
4.必須對首塊印製板的焊接效果進行檢查。
5.焊（hàn）接是否充分、焊點表（biǎo）麵是否光滑、焊（hàn）點形狀是否呈半月狀、錫（xī）球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表麵顏色變化等情況。並根據檢查結果調整溫（wēn）度曲（qǔ）線。在整批生產過程中要定（dìng）時檢查焊接質（zhì）量。
影響工藝的因素:
1.通（tōng）常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要（yào）大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。
2.在回（huí）流焊爐中傳（chuán）送帶在周而複使傳送產品進行回流焊的（de）同時，也成為一個散熱（rè）係（xì）統，此外在加熱部分的邊緣與中心（xīn）散熱（rè）條件不同，邊緣一般溫度（dù）偏低，爐（lú）內除各溫區溫度要求不（bú）同外，同一載麵的（de）溫度（dù）也差異。
3.產品裝載量不同的影響。回流焊（hàn）的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載（zǎi）及（jí）不同負載因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的（de）長度，S=組裝基板的間隔。回流（liú）焊工藝要得到重複性好的結果，負（fù）載因子愈大愈困難。通常回（huí）流焊爐的最大（dà）負載因子的範圍為（wéi）0.5~0.9。這要根（gēn）據產（chǎn）品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決（jué）定。要得（dé）到良好的焊接效果和重複性，實踐經驗很重要的。