波峰（fēng）焊原理介（jiè）紹

波峰焊是將熔（róng）融的液（yè）態焊料﹐借（jiè）助（zhù）與泵的作用﹐在（zài）焊料槽液麵形成（chéng）特定形狀（zhuàng）的焊料波（bō）﹐插裝了元器件的（de）PCB置與傳送鏈上（shàng）﹐經過某一（yī）特（tè）定的（de）角度以及一定的浸（jìn）入深（shēn）度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。 波峰麵的表麵均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿（yán）焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸（chù）到錫波的前（qián）沿（yán）表（biǎo）麵﹐氧化皮破裂﹐PCB前麵的錫波無皸褶地被推向前（qián）進﹐這說明整個氧化皮與（yǔ）PCB以同樣的速（sù）度移動波峰焊機焊點成型（xíng）：當PCB進（jìn）入波峰麵前端（A）時﹐基板與引腳被（bèi）加（jiā）熱﹐並在未離開波峰麵（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即（jí）被焊料所橋聯﹐但在離開波（bō）峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的（de）作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表麵張力的原因﹐會出現（xiàn）以引線為中心收縮至最（zuì）小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。因（yīn）此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料（liào）﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中 。