解決錫膏印刷機印刷不（bú）良的問題，提高自（zì）動化（huà）水平

　　錫膏印刷目前被認為是，表麵貼裝技術，以（yǐ）控製焊接節點關鍵工藝步驟的重要步驟。印刷是建立在該（gāi）過程（chéng）的流體動力學，它（tā）可以被重複，以保持材料(粘貼或粘合劑)施加到所述PCB的表麵。一般來說，印刷（shuā）的過程是很簡單的，印刷電路板（bǎn）的頂部用絲網或鋼材保持一定的距（jù）離(非接觸式)或完全貼（tiē）住(接觸)，漿糊或膠流經屏幕或板表麵（miàn），並填寫切口，然後焊膏或（huò）膠水印刷電路板的表麵上會貼合，從屏幕或PCB分離（lí），所（suǒ）以它（tā）們也（yě）可以呈現PCB的粘（zhān）合劑組合物的圖像（xiàng）。

　　今天（tiān）的電子廠商生產已經（jīng）逐漸脫離（lí）了手動（dòng），這不僅隻負責於SMT的（de）質量，也是對SMT工作人員的身體健康狀態負責任。由於高新技術很多生產廠（chǎng）商解（jiě）決了造成的錫膏（gāo）和錫膏印刷的不利（lì）因素。我們都（dōu）知道，從印刷SMT焊接不好（hǎo），隨後其混合的效果就會變差，下麵我們來看一下產生錫膏印刷機（jī）印刷不良的（de）原（yuán）因。

　　一、錫膏印刷機（jī）印刷不（bú）良的（de）原因主要有：

　　1，錫膏助焊劑和錫膏粉不夠均勻，焊接性能差造成的。

　　2，錫膏呈十分糟糕的粘糊狀，錫焊粉揮發性增強，裝裱材（cái）料或設備容易被抵消掉。

　　3，含有氣泡(空氣)的（de）錫膏，錫焊接容易出現噴砂孔。

　　二、解決問題——全（quán）自動錫膏印刷機的運用

　　本產品是（shì）全自動（dòng）化的，性能穩定，操作簡單，易於理解，安（ān）全係數相對要高，維（wéi）護簡單快捷。

　　1獨特 的外觀設計，美麗，大方，實用，並且利用先進的製造工藝來進（jìn）行烤漆。

　　2混合原理是（shì）基於公轉和自（zì）轉的電機設備，而不需先取出解凍冷凍貼，就（jiù）能有所（suǒ）回暖在很短的時間內，攪拌均勻即可使用。

　　3混合過程中，無需打開盒子，不然焊錫不（bú）會吸收水分，或（huò）氧化的（de）情形也可能會產生。

　　4密切的混合操作時可以被固定，以保證錫膏柔軟(Q性)的穩定度（dù）和混合新舊錫膏，從（cóng）而獲得更高活（huó）性的錫膏。

　　7機床電器控製，操作簡單便捷，安全性高。

　　上麵就是小編（biān）對錫膏印刷機的大體（tǐ）介紹，希望對大家有所幫助。