從事SMT行業（貼片機，回流焊、印刷機（jī））技術工作，你需要掌握哪些知識
文章來源：蜜桃视频免费版自動化科技發布時間：2016-04-09 09:49:02閱讀次數：
電子表麵裝聯設備（SMT）主要由（yóu）貼片（piàn）機、回流焊、錫膏印刷機、上（shàng）料機、下（xià）料機、接駁台等這些設備（bèi）組裝成一條完整的SMT生產線。從事SMT行（háng）業（yè）技術工作，你必須要懂得以下這些知識：
1．SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為（wéi）表麵貼裝技術；一般來說，SMT車間規定的溫度（dù）為25±3℃；在（zài）製作SMT設備程序時，程序中包括五（wǔ）大部分，這五部分為PCB data、 Mark data、 Feeder data、 Nozzle data、 Part data。SMT常見之檢驗方法（fǎ）: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器（qì）視覺檢驗（yàn）。SMT的PCB定位方式有﹕真空（kōng）定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位（wèi）及板邊定（dìng）位；SMT零件供料方式有振動（dòng）式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。
2．高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管（guǎn）；貼片（piàn）機應先貼小零件，後貼大（dà）零件;；高速機與泛（fàn）用機的Cycle time應盡量均衡。英製尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公製尺寸長x寬（kuān）3216=3.2mm*1.6mm。
3．一（yī）般回（huí）焊爐Profile各區的主要（yào）工程目的：
1）預熱區工程目的：錫膏中容劑揮發。
2）均溫（wēn）區工程（chéng）目的：助（zhù）焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。
3）回焊區工程目的：焊錫熔融。
4）冷卻區工程目的：合金焊（hàn）點形成，零件腳與焊盤接為一體。
4．SMT製程中（zhōng），錫珠產生的主（zhǔ）要（yào）原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開（kāi）孔設計不良、置件深（shēn）度（dù）或置件（jiàn）壓力過大、Profile曲線（xiàn）上升（shēng）斜率（lǜ）過大，錫膏坍（tān）塌（tā）、錫膏粘（zhān）度（dù）過低。
5．製（zhì）程中因印刷不（bú）良造成短路的原因有﹕
1）錫膏（gāo）金屬含量不夠，造成（chéng）塌陷（xiàn）；
2）鋼板開（kāi）孔過大，造（zào）成錫量過多；
3） 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模（mó）板；
4）Stencil背麵殘有（yǒu）錫膏，降低刮刀壓（yā）力（lì），采（cǎi）用適當的VACCUM和SOLVENT。
6．錫膏的成份包含﹕金（jīn）屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑（jì）﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；錫膏使用（yòng）時必須從冰箱中取出回（huí）溫（wēn），目（mù）的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回複（fù）常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠；助焊劑在焊接中的主要作用是去除（chú）氧化物﹑破壞融錫表麵張力﹑防止再度氧化。錫膏印刷時，所（suǒ）需準備的材料及工（gōng）具有：錫膏、鋼（gāng）板（bǎn）﹑刮刀（dāo）﹑擦拭紙、無塵紙（zhǐ）﹑清洗劑﹑攪拌刀。鋼板（bǎn）常見的製作方法為﹕蝕（shí）刻﹑激光﹑電鑄（zhù）。
7．SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可（kě）以防止（zhǐ）錫球不良之現（xiàn）象；常用的SMT鋼板的材質為不（bú）鏽鋼；常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）；
8．ESD的全稱是（shì）Electro-static discharge，中文意思為（wéi）靜電放電；靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳（chuán）導等﹔靜電電荷對電子工 業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染（rǎn）﹔靜（jìng）電（diàn）消除的三種原（yuán）理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
9．5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養（yǎng）。 品質三不政（zhèng）策為﹕不接受不良（liáng）品﹑不製造（zào）不良品﹑不流出不良品。
三（sān）星貼片機（jī）、回流焊、錫膏印刷機、波峰（fēng）焊、選擇性（xìng）波峰焊、AOI、非標自（zì）動化設備供應商，集（jí）適自動化科技友情提醒（xǐng）您：作為一名SMT行業的技術工作者（zhě），你是否已經了解並掌握了上（shàng）麵這些知識了呢？如果（guǒ）不了解，趕緊（jǐn）腦補一下吧，隻有掌握了SMT行業相關知識，才能在SMT行業做得更好。
1．SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為（wéi）表麵貼裝技術；一般來說，SMT車間規定的溫度（dù）為25±3℃；在（zài）製作SMT設備程序時，程序中包括五（wǔ）大部分，這五部分為PCB data、 Mark data、 Feeder data、 Nozzle data、 Part data。SMT常見之檢驗方法（fǎ）: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器（qì）視覺檢驗（yàn）。SMT的PCB定位方式有﹕真空（kōng）定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位（wèi）及板邊定（dìng）位；SMT零件供料方式有振動（dòng）式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。
2．高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管（guǎn）；貼片（piàn）機應先貼小零件，後貼大（dà）零件;；高速機與泛（fàn）用機的Cycle time應盡量均衡。英製尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公製尺寸長x寬（kuān）3216=3.2mm*1.6mm。
3．一（yī）般回（huí）焊爐Profile各區的主要（yào）工程目的：
1）預熱區工程目的：錫膏中容劑揮發。
2）均溫（wēn）區工程（chéng）目的：助（zhù）焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。
3）回焊區工程目的：焊錫熔融。
4）冷卻區工程目的：合金焊（hàn）點形成，零件腳與焊盤接為一體。
4．SMT製程中（zhōng），錫珠產生的主（zhǔ）要（yào）原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開（kāi）孔設計不良、置件深（shēn）度（dù）或置件（jiàn）壓力過大、Profile曲線（xiàn）上升（shēng）斜率（lǜ）過大，錫膏坍（tān）塌（tā）、錫膏粘（zhān）度（dù）過低。
5．製（zhì）程中因印刷不（bú）良造成短路的原因有﹕
1）錫膏（gāo）金屬含量不夠，造成（chéng）塌陷（xiàn）；
2）鋼板開（kāi）孔過大，造（zào）成錫量過多；
3） 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模（mó）板；
4）Stencil背麵殘有（yǒu）錫膏，降低刮刀壓（yā）力（lì），采（cǎi）用適當的VACCUM和SOLVENT。
6．錫膏的成份包含﹕金（jīn）屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑（jì）﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；錫膏使用（yòng）時必須從冰箱中取出回（huí）溫（wēn），目（mù）的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回複（fù）常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠；助焊劑在焊接中的主要作用是去除（chú）氧化物﹑破壞融錫表麵張力﹑防止再度氧化。錫膏印刷時，所（suǒ）需準備的材料及工（gōng）具有：錫膏、鋼（gāng）板（bǎn）﹑刮刀（dāo）﹑擦拭紙、無塵紙（zhǐ）﹑清洗劑﹑攪拌刀。鋼板（bǎn）常見的製作方法為﹕蝕（shí）刻﹑激光﹑電鑄（zhù）。
7．SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可（kě）以防止（zhǐ）錫球不良之現（xiàn）象；常用的SMT鋼板的材質為不（bú）鏽鋼；常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）；
8．ESD的全稱是（shì）Electro-static discharge，中文意思為（wéi）靜電放電；靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳（chuán）導等﹔靜電電荷對電子工 業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染（rǎn）﹔靜（jìng）電（diàn）消除的三種原（yuán）理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
9．5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養（yǎng）。 品質三不政（zhèng）策為﹕不接受不良（liáng）品﹑不製造（zào）不良品﹑不流出不良品。
三（sān）星貼片機（jī）、回流焊、錫膏印刷機、波峰（fēng）焊、選擇性（xìng）波峰焊、AOI、非標自（zì）動化設備供應商，集（jí）適自動化科技友情提醒（xǐng）您：作為一名SMT行業的技術工作者（zhě），你是否已經了解並掌握了上（shàng）麵這些知識了呢？如果（guǒ）不了解，趕緊（jǐn）腦補一下吧，隻有掌握了SMT行業相關知識，才能在SMT行業做得更好。