回流焊（hàn）接後IC引腳芯吸現象的分析（xī）及解決方法

      回流焊接後線IC引腳產生的芯吸現象又稱抽芯現象是常見焊接缺陷之一，多見於汽相回流焊中。芯吸現象是焊料脫離焊盤沿引腳與芯片本體（tǐ）之間，會形（xíng）成（chéng）嚴重的虛焊現象。
      回流焊（hàn）接後IC引腳芯吸現象產生的原因（yīn）通（tōng）常認為是原件引腳的導熱率大，升溫迅速，以致焊料優先潤濕（shī）引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大於焊（hàn）料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上（shàng）翹（qiào）更會加劇芯吸現象的發生。在紅外回流焊（hàn）中，PCB 基（jī）材與焊料中的有機（jī）助焊劑是紅外線（xiàn）的優良吸收介質，而引腳卻能（néng）部分反射紅外線，相（xiàng）比而言，焊料優先（xiān）熔化，它與（yǔ）焊（hàn）盤的潤濕力大（dà）於它與引腳之間的潤濕（shī）了，故焊料部會沿引腳（jiǎo）上升，發生芯吸現象的概率就小很多。
      解決辦法如下：
      在汽相回流焊時應首先將 SMA 充分預熱後再放（fàng）入汽相（xiàng）爐中；應認真檢查（chá）和保證 PCB 板焊盤的可焊性，可焊（hàn）性不好的 PCB 不應用與生產；組件的共麵性不可忽視，對共（gòng）麵性不好的器件不應用於（yú）生產。
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