影響回（huí）流焊（hàn）溫度曲線的幾大重要因（yīn）素

　　對回流（liú）焊來講，我們都知道其溫度曲線在整個焊接過程中起著極其重要的（de）作用，那麽如何設置一個優良的（de）溫度曲線，其也是提升其生產效率（lǜ）與產品質量的首要（yào）課題，今天我們就一起來了解下回流焊溫度曲線設置（zhì）過（guò）程中的幾個重要依據。

　　首先我們可以根據焊接過程中所使用焊錫（xī）膏（gāo）的溫度曲（qǔ）線來進行回流焊的溫度曲線設置，因（yīn）為就不同金屬含量的焊錫膏來講，其會具有不同的溫度曲線，所以在進行回流焊的過程中我們需（xū）要依據相關焊錫膏（gāo）生產廠家所提供的生產（chǎn）曲線來進行相關焊接設置，以設（shè）置出（chū）合（hé）適的回流（liú）焊溫度曲線。

　　其次（cì）我們需要依據焊接所使用的PCB材料，厚（hòu）度，是否多（duō）層板，尺寸大（dà）小等諸多詳細內容（róng）進行回（huí）流焊溫度曲線的設置。同時對其表（biǎo）麵組裝版搭（dā）載元器件的密（mì）度，大小，有無BGA,CSP等特殊元器件的具體情況進行了解，以（yǐ）實現對其溫度曲線的精確設置。

　　在回流焊過程中，所使用設備也對其（qí）溫度曲線起著極其重要的（de）作用，比如其加熱區的長度（dù），加熱源（yuán）所使用的材料，回流焊爐的構造，其（qí）熱（rè）傳導方式等（děng）等因素都（dōu）需要進行參考設置。

　　在回流焊過程中，其焊接方式，如常見的熱風與紅（hóng）外（wài）回（huí）流焊之間存在著（zhe）很大的差異性，比如就紅外回流（liú）焊來講，其所采用的主要以輻射傳導為主，優點（diǎn）是其熱效率比（bǐ）較高，溫度的（de）陡度也比（bǐ）較大，在雙麵焊接的時候，其（qí）PCB材料的上（shàng）下（xià）溫度更容易（yì）進行控（kòng）製，但（dàn）常常會有溫度（dù）不均勻，在同一塊PCB上由於器件顏色，材料與大小的不同而出現（xiàn）的溫度不同;通常我們為了使其顏色比較深的器件周圍焊點的大體積器件可以達到其焊接溫度，必（bì）須提升其焊接溫度（dù），這樣操作起來就會比較麻煩（fán）。而對熱風回流焊來講，其主要是以對流傳導為主的，優（yōu）點是其焊接時候溫度均（jun1）勻，焊接質（zhì）量也比較好（hǎo），缺（quē）點是在其PCB材料的上下溫差與沿著其焊接爐長度方向的溫度梯度是不（bú）易受控製（zhì）的，這也增大了焊接時候的難度。