蜜桃视频免费版（shì）為（wéi）您總結SMT製程中（zhōng）錫珠產（chǎn）生的原因及解決方法
錫珠現象是表麵貼裝（SMT）過程中的主要缺陷之一，它的（de）產生是一個複雜的過程，也是最（zuì）煩人（rén）的一個（gè）過程，要完全（quán）消除它是非常困難（nán）的。錫珠的直徑大致在0.2-0.4mm之間（jiān），也有超過此範圍的，主要集中在片式電容電阻的周圍。
錫珠的存在不僅影響了電（diàn）子產品的外觀，也給產品（pǐn）的質量埋下了隱患。原因是現代化印製板組件密度高，間距（jù）小，焊錫珠在使用時可能脫落，從（cóng）而造成組件短路，影響電子產品（pǐn）的質量（liàng）。因（yīn）此，很有必要弄清它產生的原因（yīn），並對它進行有（yǒu）效（xiào）的控製，這顯得尤為重要。
一般來說，焊錫（xī）珠的產（chǎn）生原因是多方麵，綜合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度（dù）、模板的製（zhì）作及開口（kǒu）、焊膏是（shì）否吸收了水分、組件貼裝（zhuāng）壓（yā）力、元器件（jiàn）及焊（hàn）盤的可焊性、再流焊溫度的設（shè）置、外界環境的影響都可能是焊（hàn）錫珠（zhū）產生的原因。
錫（xī）珠產生（shēng）的原因及解決方法
焊膏（gāo）的選用直接影響到焊接（jiē）質量。焊膏（gāo）中金屬的含量（liàng）、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料（liào）粉的粒度及焊膏印刷到印（yìn）製板上的厚度都能影響焊珠的產生。
A、焊膏的金屬含量（liàng）。焊膏中金（jīn）屬含量其質量比約（yuē）為88％～92％，體積比約為50%。當金屬含量增加時，焊膏的黏度（dù）增加，就能有效（xiào）地抵抗預熱過程中汽化產生的力（lì）。另外，金屬含量（liàng）的增加，使（shǐ）金屬粉末排列緊密，使其在熔化時（shí）更容（róng）結合而不被吹散。此外，金屬（shǔ）含量的（de）增加也可能減（jiǎn）小焊膏印刷後的“塌（tā）落”，因此，不易（yì）產生焊（hàn）錫（xī）珠。
B、焊膏的金屬氧化度。在（zài）焊膏（gāo）中，金屬（shǔ）氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及組件之間就越不浸潤，從（cóng）而導致可焊性降低。
實驗表明：錫珠的發生率與（yǔ）金（jīn）屬粉末（mò）的氧化度成正比（bǐ）。一（yī）般的，焊膏（gāo）中的（de）焊料氧化度應控製在0.05％以下，最大極限為0.15％
C、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒（lì）度越小，焊膏的總（zǒng）體（tǐ）表麵積就（jiù）越大，從而導（dǎo）致較細粉末的氧化度較高，因而焊（hàn）錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選（xuǎn）用較（jiào）細顆粒（lì）度（dù）的焊膏時，更容易產生焊錫粉。
D、焊膏在印製板上的印刷厚度。焊膏印刷後的（de）厚度是漏板印刷的一個重要參（cān）數，通常在0.12mm-20mm之間。焊膏過厚會造成焊膏的“塌（tā）落”，促進焊錫珠的產（chǎn）生。
E、焊膏中助焊劑的量（liàng）及焊劑的活性。焊劑量太多，會造成（chéng）焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生（shēng）錫珠。免清（qīng）洗焊膏的活性較（jiào）鬆香型和水溶（róng）型焊膏要低，因此就（jiù）更有（yǒu）可能產生（shēng）錫珠。
F、此外，焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出（chū）來以後應該使（shǐ）其恢複到室溫後打開使用（yòng），否則，焊膏（gāo）容易吸收水分，在再流焊錫（xī）飛濺而產生焊錫珠。
模板製作及開口
我們一般根據印製板上的焊盤來（lái）製作模板，所以模板的開口就是（shì）焊盤的大小。在印刷焊膏時，容（róng）易（yì）把焊膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時（shí）產生焊錫珠。因此，我（wǒ）們可以這（zhè）樣來製作模板，把模板（bǎn）的開口比焊盤的實際尺寸減小10％，另外，可（kě）以更改開口的外形來達到理想（xiǎng）的效果。
模（mó）板與錫膏（gāo）厚（hòu）度的關聯
模板的厚度決了焊膏的印刷厚度，所以適當地減小模板（bǎn）的厚度也可（kě）以明顯改善焊錫珠（zhū）現象（xiàng）。我們（men）曾經進行過這樣的實驗：起（qǐ）先使用0.18mm厚的模板，再流（liú）焊（hàn）後發現阻容組件旁邊（biān）的焊錫珠比較嚴重，後來，重新製作（zuò）了一張模板，厚度改為0.15mm，開口形式為上麵圖中的前一種設計，再流焊基本上消除（chú）了錫珠。器（qì）貼（tiē）裝壓力及器件可焊（hàn）性
如果在貼裝時壓力太（tài）高，焊膏就容易被擠壓到組件下麵的阻焊（hàn）層上，在再流焊時焊（hàn）錫熔化跑到組件的周圍形（xíng）成焊（hàn）錫珠。
解（jiě）決方法可以減（jiǎn）小貼裝時的壓力，並采用上麵推（tuī）薦使用的模板開口形式，避免焊（hàn）膏被擠壓到（dào）焊盤外邊去。另外，組件和（hé）焊盤焊性（xìng）也有直接影響（xiǎng），如果件（jiàn）和焊盤的氧化度嚴重，也會（huì）造成焊錫珠的（de）產生。經過熱風整（zhěng）平的焊盤在焊膏印刷（shuā）後，改變了焊錫（xī）與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤越小，比例失調越嚴重（chóng），這也是產生錫珠的（de）一個原因（yīn）。爐溫設置
焊錫珠是在印製板（bǎn）通過再流焊時產生的，再流焊可分為（wéi）四個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。在預（yù）熱階段使焊膏和組件及焊盤的溫度上（shàng）升到1200℃—1500℃之間，減小元器件在（zài）再流時的熱衝擊，在這個階段，焊膏中的焊劑開始汽化（huà），從而（ér）可能使小（xiǎo）顆粒金屬分（fèn）開跑到組件的底下，在再流時跑到組件（jiàn）周圍形成焊錫（xī）珠。在這一階段，溫度上升不（bú）能太快，一般應小於1.50℃/s，過快容易（yì）造成焊錫飛濺，形成焊錫珠（zhū）。所以應該調整再流焊的溫度曲線，采取較適中（zhōng）的預熱溫度和預熱速度來控（kòng）製焊錫（xī）珠的產生。
外界（jiè）因素（sù）
一（yī）般焊膏（gāo）印刷時的最佳溫度為25℃-30℃，濕度為相對濕（shī）度60％，溫度過高，使焊膏的（de）黏度降低，容易產生“塌落”，濕度過模高（gāo），焊（hàn）膏容易吸（xī）收水分，容易發生飛濺，這都是（shì）引（yǐn）起焊錫珠的原（yuán）因。另外，印製板暴露在空氣（qì）中較長的時間會吸收水分，並發生焊盤（pán）氧（yǎng）化，可（kě）焊性變差（chà），可以在120℃—150℃的幹燥箱中烘烤12—14h，去除水氣。
由此可見，錫珠的產生是一個極其複雜的過程，我們在調整參數時應該（gāi）綜合考慮，在生產（chǎn）中摸索經驗，以達（dá）到對錫（xī）珠的最佳控製。蜜桃视频免费版自動化科技公（gōng）司專業生產SMT設備（回流焊、錫膏印刷機、貼片機、上料機、下料（liào）機、接駁台）並提供技術支（zhī）持及服務。