回流焊的發展曆程及其相關的（de）因素

　　回流焊技術在我們的電子製造行業中是極具（jù）盛名的，在電腦內使用的各種板卡上的原件都是通過這種工藝將其焊接（jiē）到線路板上（shàng）的，這種設備是將其相互粘結，在粘結的過程（chéng）中這種工藝最大的優勢就在於其溫度易（yì）於控製（zhì），在焊接的過程中能夠避免氧化，這樣的情況適當其製造的成本得到相應的降低。

　　回流焊的發展（zhǎn）分為（wéi）五個階段（duàn），其發展的主要（yào）目（mù）的是為了加（jiā）快產品的熱傳遞效（xiào）率和使得（dé）焊接的可靠性不斷提升，就（jiù）是因為其必要性和（hé）重要性，科學家才會對其進行一次次的改良，在第一代的時候（hòu），熱板傳（chuán）導回流的效率很慢並（bìng）且伴隨著陰影效應（yīng），在第二代的時候（hòu）改變的（de）是它的紅外輻射效率，而到了（le）第三（sān）代改進的（de）便是（shì）其熱傳遞效率和使得其陰影效應消失，到（dào）了第四代（dài）則是更近一步改進焊接的運動區（qū）域，一直到了第五代才將其改進的更加符合人們運用的需求。

　　回流焊的工藝十分複雜，簡單得說（shuō）就是分（fèn）為兩種，雙麵貼裝比單麵貼裝（zhuāng）的流程（chéng）更（gèng）為（wéi）複雜，也更為（wéi）安全，但是成本之類的會（huì）更加（jiā）高，在生產（chǎn）的過程中需要（yào）極其精妙的（de）技術才可以降低成本，這在我們現在來說還做不到（dào），所以單（dān）麵貼裝在現在還（hái）是比較（jiào）普及的。

　　近幾年，隨著眾多的電子產品向著小型、輕型、高（gāo）密度等方向發展，這（zhè）些工藝同樣是麵臨著巨大的挑戰（zhàn），而在這樣一個趨（qū）勢的條件下，要求回流焊采用更加先進的熱導方式，達到節約能源，均勻溫度的效果，將回流焊朝著高效多功能的方麵發（fā）展，可以說回流（liú）焊在電（diàn）子產品中起到一個引領的作用，畢竟一個構想多先進，都（dōu）需要一個有良好的技術。

　　以現在的狀況（kuàng）而言，技術固然是（shì）重要，但是人們更加關心的是價值，就是說（shuō）在保證質量的同時，人們同樣關心著價格的變化，這（zhè）種相互依（yī）存，相互製約的關係，並（bìng）不會（huì）隨著時間而消除，但是在今後，若是（shì）有了更為強勁的質量，那麽價格（gé）也會屈居於質量之下，所（suǒ）以回流焊的意義便是朝著更加多功能的方麵發（fā）展!