談談波峰（fēng）焊接過程中LED燈需要注意哪些（xiē）事項

      眾所周知，波峰焊接設備已廣泛地應用於LED領域，LED 燈板在波峰焊接過程（chéng）中（zhōng）也容（róng）易出現各種問題，例如：
    1.  焊接後（hòu）經過測試有大批的燈不亮了；
    2.  PCB 板板底線路起泡；
    3.  焊（hàn）點出現大量針孔（半焊）等問題。

      LED 燈板（bǎn）的元器件小，吸熱量不高，預熱（rè）溫度（dù）、焊接溫度不需要太高，溫度太高就容易（yì）出現上麵第 1、第 2 種情況（kuàng）。

      第 3 種情況，一是 PCB 板（bǎn）本身吸潮，焊接後出現氣泡針孔（kǒng），將 PCB 板烘（hōng）烤後就可以解決；二是為了提（tí）高生產效率，采用機器插件。機器插件的 PCB 板孔比手插板的板（bǎn）孔大，插件後引腳偏向一（yī）邊，這種插件方法極易出現焊點針孔，這種板就要采用山形波峰進行（háng）快速焊接（jiē），可以獲得飽滿圓潤（rùn）的焊點。如果不（bú）能消除問題，建議（yì）更改 PCB 板焊點工藝。