回流焊工（gōng）藝詳細介紹

回流焊加工的為表麵貼裝的板，其流程比較複雜，可分為（wéi）兩種：單麵貼裝、雙麵貼裝。

A，單麵（miàn）貼裝：預塗錫膏 → 貼片（piàn）（分為手工貼裝（zhuāng）和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及（jí）電測試。

B，雙麵貼裝：A麵預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B麵預塗錫膏 →貼片（piàn）（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及（jí）電測試。

回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器（qì）的PPM來定良率，回流焊是要控製溫度上升和最高溫度及下降（jiàng）溫度曲線。

 

回流（liú）焊工藝要（yào）求

回流焊技術在電子製造領域並（bìng）不陌生，我們電腦內使用的（de）各種板（bǎn）卡上的元件（jiàn）都（dōu）是通過這種工藝（yì）焊接到線路板上的。這種工藝的優勢（shì）是溫度易於控製，焊接過（guò）程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。這種設備的內部有（yǒu）一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件（jiàn）兩側的焊料融化後與（yǔ）主板粘結。

1.要設（shè）置（zhì）合理的再流（liú）焊溫度曲線並定期做溫（wēn）度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的（de）焊接方向進行焊接。

3.焊（hàn）接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印（yìn）製板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充（chōng）分、焊點表麵是否光滑、焊點形狀是否呈半（bàn）月（yuè）狀、錫（xī）球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表麵顏色變化等情況。並根據檢查結果調整溫（wēn）度曲線（xiàn）。在整批（pī）生產過程中要（yào）定時檢查焊接質量。

 

影響工藝的因素:

1.通（tōng）常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容（róng）量要大，焊接大麵積元件就比小（xiǎo）元件更困難些。

2.在回流焊（hàn）爐中傳送帶在周而複使傳送產品進行回（huí）流焊（hàn）的同時，也成為一個散熱係統，此外在加熱部分的邊緣（yuán）與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度（dù）偏低，爐內（nèi）除各溫區（qū）溫度要求不同外，同一載（zǎi）麵的溫度也差異。

3.產品（pǐn）裝載量不（bú）同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載（zǎi），負載及不同負載因子情況下能（néng）得（dé）到良好的重複性。負載因（yīn）子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重複性好的結果（guǒ），負（fù）載因（yīn）子愈大愈困難。通常回流焊爐（lú）的最大負（fù）載因子的範圍為0.5~0.9。這要（yào）根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來（lái）決定。要得到良好的焊接效（xiào）果和重（chóng）複性，實踐經驗很重要的。

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