SMT回流焊（hàn）常見缺陷和處理

    回流焊（hàn）設備在21世紀當（dāng）中，已經成為了一種關鍵性的工業加工輔助設備。不僅能夠幫助不同性質的工廠，提高工作效（xiào）率和生產（chǎn）效率，也能夠為企業運營帶來一定（dìng）的幫（bāng）助。現在，可以說（shuō）是有著不同領域的企業都在廣泛使用回（huí）流焊這樣的設備。這樣一來，也就讓SMT回流焊常見缺陷和處理方法等問題，引起了大眾的關注。

SMT回流焊常見缺陷和處理方法一：橋接（jiē）

橋（qiáo）接可（kě）以說（shuō）是最常見的缺陷之一（yī），若是（shì）出現了橋接缺（quē）陷，那麽則可能（néng）導（dǎo）致設備元件之間出現短路的現象。遇到橋接現象，則必須進行返修設備以及元件。出現（xiàn）橋（qiáo）接的原因存在四點。

1、選擇的焊（hàn）膏有著質量問題。若是焊膏當中的金屬含量比（bǐ）較高，尤（yóu）其是印刷時間太久，更加可能導致金屬含量增（zēng）高的現象（xiàng）出現。另（lìng）外焊膏粘（zhān）度過低的話（huà），以及（jí）焊膏塌落度比較差，也是屬於焊膏質量問題。2、印刷係統存在故障。若是印刷機的精度較差，或是（shì）存在對（duì）位不齊的現（xiàn）象，都是因為（wéi）係統存（cún）在一定的（de）問題。3、貼放。貼放壓力太大也可能導致出現橋接缺陷。4、預熱。若（ruò）是設備的預熱不符合（hé）標準，回流（liú）焊設備升溫速度太快導致了錫膏中（zhōng）溶劑還沒有徹（chè）底揮發（fā），也（yě）是（shì）可能導致橋接現象出（chū）現的（de）。

在出現這些橋接現象的時候，最好進行返修。若是故障不算嚴重，也一定要通知（zhī）專業（yè）維修人員前來處理。切記不要自行解決。

SMT回流焊常見缺陷和處理方法二：吸料（liào）/芯吸現象

芯（xīn）吸現象又被（bèi）業內人士稱（chēng）為抽芯現象，也屬於回流焊常見缺陷之一，通常見於汽相回流焊當中。通常產生（shēng）這樣缺陷的原因是因為相關元件引腳的導熱率太大，升溫的速度過快，從而使得元件引腳的上翹情況，加劇引發芯洗現象的（de）產（chǎn）生。

針對回流（liú）焊（hàn）這個缺陷的處（chù）理方法：可以在汽相回流焊（hàn）的時候（hòu），首先（xiān）把（bǎ）SMA進行（háng）足夠的（de）預熱之後，再放入設備當中的汽相爐裏。操作（zuò）人員在檢（jiǎn）查的時候，就應該認真（zhēn）檢（jiǎn）查相關PCB板焊盤的可焊性（xìng），從而（ér）確保後期焊接的時候無阻（zǔ）礙（ài）。相關元件的共麵性也不能夠忽略（luè），對（duì）於共麵性不好的元件（jiàn），建（jiàn）議舍棄選擇共麵性較好的（de）元（yuán）件。

以上兩點就是我們針對SMT回流焊常見缺陷和（hé）處理（lǐ）方法（fǎ）做出的簡（jiǎn）單總結。橋接以及芯吸現象是現在最常見的兩種缺陷，希望通過我（wǒ）們的講解和介紹，可以讓大家更好的處理回流焊的相關缺陷。在（zài）此，歡迎有興趣的朋友隨時來電谘詢（xún），我們期待與您的合（hé）作！