SMT回流焊工藝流程

SMT回流焊接（jiē）工藝及流程（chéng）：

　　1、模板：首先根據所設計的PCB加（jiā）工模板。一般模板分為化學腐（fǔ）蝕(也稱（chēng）蝕刻)銅模板或不鏽鋼模板(價格低，適用於小批（pī）量、試驗且芯片引腳間（jiān）距>0.65mm);激光切割不鏽鋼模板(精度高、價（jià）格高（gāo），適用於大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。

　　2、漏印：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印（yìn）機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印台，刮刀(不鏽（xiù）鋼或橡膠)，位於SMT生產線的最前端（duān）。

　　3、貼裝：其作用是（shì）將（jiāng）表麵貼裝元器件準確（què）安裝到PCB的固定位置上。所（suǒ）用設（shè）備為（wéi）貼片（piàn）機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或專用（yòng）鑷子，位於SMT生產線中絲印機的（de）後麵（miàn）。

　　4、回流（liú）焊接：其作用是將焊（hàn）錫（xī）膏熔化，使表麵貼（tiē）裝元器件與PCB牢固焊接在一起以（yǐ）達到（dào）設計所要求（qiú）的電氣性能並完全（quán）按照國際標準曲（qǔ）線精密控製。所用設備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機)，位於SMT生產線中貼片機的後麵。

　　5、清洗：其作（zuò）用（yòng）是（shì）將貼裝好的PCB上麵的影響電（diàn）性（xìng）能的物質（zhì）或對人體有害的（de）焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免（miǎn）清洗（xǐ）焊料一般可以不用（yòng）清洗。清洗所用設備為超聲波清（qīng）洗機和專（zhuān）用（yòng）清洗液清洗，位置可以不固（gù）定，可以在線，也可不在線。

　　6、檢測：其作用是對（duì）貼裝（zhuāng）好的PCB進行（háng）裝配質量（liàng）和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微（wēi）鏡、在（zài）線測試儀(ICT)、飛針（zhēn）測試儀、自動光學檢測儀(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試（shì）儀等。位置根據檢測的需要（yào），配置在生產線合適的地方。

　　7、返修：其作用是對檢測出現故障的（de）PCB進行返（fǎn）工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用我（wǒ）公司（sī）回流（liú）焊機進行設置後可（kě）無損傷返修。配置在生產線中任意位置。