上海（hǎi）蜜桃视频免费版科技(CHIPBEST)專業生產（chǎn）的回流（liú）焊接設備廣泛應用於計算機、汽車電子、通訊、儀器儀表、航空航天等領域，實現PCB與元器件引腳之間高效可靠的電氣與物理連接，具有高可靠性、高（gāo）穩定性（xìng）、高性（xìng）價比以及高焊接成品率等特點。

　　目前，無鉛（qiān）回流焊技術已經成為了表麵貼裝技術（shù）中很重要的焊接工藝之（zhī）一（yī），在一定的範圍內，無鉛回流焊有了（le）取代波峰焊的明顯趨勢。無鉛焊接使用的一般是無鉛錫膏，目前，經常使用的無鉛錫膏的熔點在217至221度之間。

　　從整個無鉛工藝來看，回流焊設備對於產品（pǐn）的質量有著決定性影響。因此人們越來越重視鉛的含量，人們對於回流焊設備也提（tí）出了更高更新的（de）要求。其中以獲得最（zuì）小的橫向溫差最為關鍵。想要（yào）控製橫向溫差，首先要明確回流焊設備內的溫度受到（dào）三個因素的影響。

　　其一，熱風的傳遞。在無（wú）鉛焊接中，最（zuì）重視的就是熱傳遞的效果和熱交換（huàn）的效率，尤其是對於一些熱容量較大的（de）元件。如果元件沒有得到充足的熱交換和傳遞，就會（huì）導致橫向溫差的出現。

　　其二，鏈速的（de）控製。一般來說，降低鏈速會使熱容量大的元件得到更多的升溫時間，從（cóng）而（ér）減小橫向溫差。

　　其三，風速和風量。通過實驗（yàn）研（yán）究發現，控製風速和風量是控（kòng）製爐溫的關鍵，爐溫對於焊接質量起到了關鍵作用。

　　除（chú）了無鉛回流焊還有真空焊接、雙麵回流焊等等。不同的回流焊技術被應用在不同的領域，然而，無論是哪種回流焊（hàn）技術，都存在著各自的缺陷和不足。隻（zhī）要堅持不懈的試驗總結（jié），就能改進回流焊（hàn）技（jì）術從而（ér）更好地提高生產效率。