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貼片機技術革新

文章來源:發布時間:2017-06-09 14:43:24閱讀次數:
貼片機的技術解說


當今高科技電子(zǐ)商品越來(lái)越小,越來越薄。不久前OPPO發布的R5就以4.85MM創造了世界最薄的手機記錄(lù),並且這雖是(shì)極(jí)致(zhì),但不是終點。人類對物品極致的追求不會停止。這些產品的進步,也促進(jìn)表麵貼裝(zhuāng)元器件的技術越(yuè)來越高。
  貼片機是有(yǒu)兩個部分共(gòng)同控製的-計算機和(hé)攝像頭係(xì)統,功能是把精密元件貼裝到PCB板。其原理是經(jīng)過真空吸嘴挑選原件(jiàn),有傳感裝置對其大小,形狀,方位等進行校準,在(zài)貼到指定的PCB板(bǎn)上(shàng)。現有銷售的不管是PANSONIC、FUJI、YAMAHA等日(rì)產產品,還是(shì)韓國(guó)的SANSUNG,再或者是由德(dé)國製造的SIEMENS等貼片機。 均是(shì)由貼片數據(jù)、基板數據、吸取數據、組件數據、圖像數據五大元素形成。
  經過很多台設備組(zǔ)裝的SMT生產線,生產線的效率和由貼片機的性能有很大(dà)影響。一條SMT生產線一般(bān)包含高速機主要安裝片形(xíng)狀組件以及高精度貼片(piàn)機主要貼異組和IC。想要將(jiāng)SMT最大化的使用其效率,需要考(kǎo)慮:生產線的整體效率和平衡。

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