選（xuǎn）擇性波峰焊如何避免高溫而（ér）造成炸裂（liè）故障
文（wén）章來源：發布時（shí）間：2017-06-09 14:33:40閱讀次數：
選擇性波峰焊 助焊（hàn）劑噴嘴既能夠完成持續噴塗，也能夠（gòu）被（bèi）設置成檢測到有電路板經過時才停止噴塗的（de）經濟方式，助焊（hàn）劑的溶劑成份能夠防（fáng）止由高溫而形成的炸裂毛病。
預（yù）熱裝置由熱管構成，電（diàn）路板在（zài）焊接前被預熱，能夠削減溫差、避免熱衝擊。預熱溫度（dù）在90-120度之間，預熱時間必需（xū）節製妥當，預熱使助焊劑單調(蒸發失落個中（zhōng）的水分)並出（chū）於活化形態。焊錫溶液在焊錫（xī）槽內不（bú）斷處於活動形態，使噴湧的焊料（liào）被波峰表（biǎo）麵無氧化層，由於印製板和波峰之前處於相對活動形態，所以助焊劑隨便揮發，焊點內不會呈現氣泡（pào）。
在選擇性波峰焊焊接工藝中，助焊劑的溶劑成份在經過預熱器時，將會受熱揮發。從而防止溶劑成份在經過液麵時高（gāo）溫氣化形成炸裂的現象發作，最終避免產生錫粒的質量隱患，待浸錫產品搭載的部品在經過（guò）預熱器時的遲緩升溫，可防止過波峰時因驟熱產生的物理作（zuò）用形成部（bù）品損傷的（de）狀（zhuàng）況發作。
在焊（hàn）點成型過程中波峰焊的留意事項，當PCB進入波峰麵前端(A)時﹐基板與引腳（jiǎo）被加熱﹐並在未分開波峰麵（miàn）(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在分開波峰尾端（duān）的霎時﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘（zhān）附在（zài）焊盤上﹐並（bìng）由於外表張力的緣由﹐會呈（chéng）現以引線為（wéi）中（zhōng）心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤（rùn）濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力（lì）.因而會構成豐滿﹐圓整的焊點（diǎn）﹐分開波峰（fēng）尾部的多餘焊料（liào）﹐由於重力的緣由﹐回落到錫鍋中。
預（yù）熱裝置由熱管構成，電（diàn）路板在（zài）焊接前被預熱，能夠削減溫差、避免熱衝擊。預熱溫度（dù）在90-120度之間，預熱時間必需（xū）節製妥當，預熱使助焊劑單調(蒸發失落個中（zhōng）的水分)並出（chū）於活化形態。焊錫溶液在焊錫（xī）槽內不（bú）斷處於活動形態，使噴湧的焊料（liào）被波峰表（biǎo）麵無氧化層，由於印製板和波峰之前處於相對活動形態，所以助焊劑隨便揮發，焊點內不會呈現氣泡（pào）。
在選擇性波峰焊焊接工藝中，助焊劑的溶劑成份在經過預熱器時，將會受熱揮發。從而防止溶劑成份在經過液麵時高（gāo）溫氣化形成炸裂的現象發作，最終避免產生錫粒的質量隱患，待浸錫產品搭載的部品在經過（guò）預熱器時的遲緩升溫，可防止過波峰時因驟熱產生的物理作（zuò）用形成部（bù）品損傷的（de）狀（zhuàng）況發作。
在焊（hàn）點成型過程中波峰焊的留意事項，當PCB進入波峰麵前端(A)時﹐基板與引腳（jiǎo）被加熱﹐並在未分開波峰麵（miàn）(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在分開波峰尾端（duān）的霎時﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘（zhān）附在（zài）焊盤上﹐並（bìng）由於外表張力的緣由﹐會呈（chéng）現以引線為（wéi）中（zhōng）心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤（rùn）濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力（lì）.因而會構成豐滿﹐圓整的焊點（diǎn）﹐分開波峰（fēng）尾部的多餘焊料（liào）﹐由於重力的緣由﹐回落到錫鍋中。