了解錫膏印刷機工藝知識，更好的使用錫膏印刷機（jī）
文章來（lái）源：蜜桃视频免费版自動化科技（jì）發布時間：2015-04-01 09:42:22閱讀次數（shù）：
什麽是錫膏印刷機呢？錫膏印刷（shuā）機就是將錫膏（gāo）印刷到PCB板上的設備，錫膏印刷機主要（yào）分半自動（dòng）錫膏印刷機和全自動錫膏印刷（shuā）機。
半自動錫膏印刷機（jī）：操作簡單，印（yìn）刷速度快，結構簡單，缺點是印刷工藝參數可控點較少，印刷對中精（jīng）度不高，錫膏脫模差，一般適用於0603（英製）以上元件、引腳間距大於1.27mm的PCB印刷工藝。
全自（zì）動印刷機：印（yìn）刷對中精度高（gāo），錫膏脫模效果好，印刷（shuā）工藝較穩定，適用密間距元（yuán）件的印刷（shuā），缺點是維護成本高，對作業員的知識水（shuǐ）平要求較高。
全自動錫膏印刷機理論（lùn）單板印刷循環時（shí）間：11S+印刷行程時間。工作模式：使用金屬刮（guā）刀、鋼（gāng）網，PCB通過真空吸著固（gù）定。
1. 圖形對準：通（tōng）過印刷機相機對工作台上的基板（bǎn）和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中（zhōng），再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與（yǔ）鋼（gāng）網開孔圖形完全重合。
2. 刮刀與鋼網的角度：刮刀（dāo）與鋼網的角度（dù）越小，向下（xià）的壓力（lì）越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏（gāo）被（bèi）擠壓到鋼網的底麵，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動（dòng）印（yìn）刷機大多采（cǎi）用60°
3. 錫膏的投入量（滾動直徑（jìng））：錫膏的（de）滾動直徑∮h≈13~23mm較合（hé）適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫（xī）量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮幹淨，造（zào）成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等（děng）印刷不（bú）良；且過多（duō）的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不（bú）利。
在生（shēng）產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條（tiáo）的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外（wài）的錫膏用電木刮刀移到網板的前端並均勻分布錫膏。
4. 刮刀（dāo）壓力：刮刀壓力也（yě）是影響印刷質（zhì）量的（de）重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒（méi）有貼緊鋼網表麵，因此相當於增加了印刷厚度。另（lìng）外壓力過（guò）小會使鋼網表麵殘留一（yī）層（céng）錫膏，容易造成印刷成型（xíng）粘結等印刷（shuā）缺陷。
5.印（yìn）刷速度（dù）：由於刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關係，有窄（zhǎi）間距，高密度（dù）圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充（chōng）分滲入開孔中，容（róng）易造成錫膏成型不飽滿或漏印等（děng）印刷缺陷（xiàn）。印刷速度和刮刀壓力存在一定的（de）關係，降速度相當於增加壓力，適當降低壓力可起到提高（gāo）印刷速度的效果。
6. 印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間（jiān）的距離，關係到印刷後錫膏在PCB上的（de）留存（cún）量。
7. 鋼（gāng）網與PCB分（fèn）離速度：錫膏印刷後，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關（guān）係到印刷質量的參（cān）數，在密間距、高密度印刷中最為（wéi）重要。先進的（de）印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時有1（或多個）個微小的停（tíng）留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲（huò）取最（zuì）佳（jiā）的印刷成型（xíng）。分離速度偏大時，錫膏（gāo）粘力（lì）減少，錫（xī）膏與焊盤的（de）凝聚力小，使部分（fèn）錫膏粘在（zài）鋼網底麵和（hé）開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速（sù）度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大（dà）而使錫膏很（hěn）容（róng）易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。
8. 清洗模式和（hé）清洗頻率：清洗鋼網底麵也是保證印刷質量的因素。應（yīng）根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定幹洗、濕洗（xǐ）、一次往複、擦拭速度等）。鋼網汙染主（zhǔ）要是（shì）由於錫膏從開孔（kǒng）邊緣溢出造成的。如果不及時清洗，會汙染PCB表麵，鋼網開孔四（sì）周（zhōu）的（de）殘留錫膏會（huì）變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。
通過以上說明，親們了（le）解了錫膏印刷機的工藝（yì）知識了嗎？希望對您使用錫膏印刷機有所幫助（zhù）！
半自動錫膏印刷機（jī）：操作簡單，印（yìn）刷速度快，結構簡單，缺點是印刷工藝參數可控點較少，印刷對中精（jīng）度不高，錫膏脫模差，一般適用於0603（英製）以上元件、引腳間距大於1.27mm的PCB印刷工藝。
全自（zì）動印刷機：印（yìn）刷對中精度高（gāo），錫膏脫模效果好，印刷（shuā）工藝較穩定，適用密間距元（yuán）件的印刷（shuā），缺點是維護成本高，對作業員的知識水（shuǐ）平要求較高。
全自動錫膏印刷機理論（lùn）單板印刷循環時（shí）間：11S+印刷行程時間。工作模式：使用金屬刮（guā）刀、鋼（gāng）網，PCB通過真空吸著固（gù）定。
1. 圖形對準：通（tōng）過印刷機相機對工作台上的基板（bǎn）和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中（zhōng），再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與（yǔ）鋼（gāng）網開孔圖形完全重合。
2. 刮刀與鋼網的角度：刮刀（dāo）與鋼網的角度（dù）越小，向下（xià）的壓力（lì）越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏（gāo）被（bèi）擠壓到鋼網的底麵，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動（dòng）印（yìn）刷機大多采（cǎi）用60°
3. 錫膏的投入量（滾動直徑（jìng））：錫膏的（de）滾動直徑∮h≈13~23mm較合（hé）適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫（xī）量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮幹淨，造（zào）成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等（děng）印刷不（bú）良；且過多（duō）的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不（bú）利。
在生（shēng）產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條（tiáo）的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外（wài）的錫膏用電木刮刀移到網板的前端並均勻分布錫膏。
4. 刮刀（dāo）壓力：刮刀壓力也（yě）是影響印刷質（zhì）量的（de）重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒（méi）有貼緊鋼網表麵，因此相當於增加了印刷厚度。另（lìng）外壓力過（guò）小會使鋼網表麵殘留一（yī）層（céng）錫膏，容易造成印刷成型（xíng）粘結等印刷（shuā）缺陷。
5.印（yìn）刷速度（dù）：由於刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關係，有窄（zhǎi）間距，高密度（dù）圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充（chōng）分滲入開孔中，容（róng）易造成錫膏成型不飽滿或漏印等（děng）印刷缺陷（xiàn）。印刷速度和刮刀壓力存在一定的（de）關係，降速度相當於增加壓力，適當降低壓力可起到提高（gāo）印刷速度的效果。
6. 印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間（jiān）的距離，關係到印刷後錫膏在PCB上的（de）留存（cún）量。
7. 鋼（gāng）網與PCB分（fèn）離速度：錫膏印刷後，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關（guān）係到印刷質量的參（cān）數，在密間距、高密度印刷中最為（wéi）重要。先進的（de）印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時有1（或多個）個微小的停（tíng）留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲（huò）取最（zuì）佳（jiā）的印刷成型（xíng）。分離速度偏大時，錫膏（gāo）粘力（lì）減少，錫（xī）膏與焊盤的（de）凝聚力小，使部分（fèn）錫膏粘在（zài）鋼網底麵和（hé）開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速（sù）度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大（dà）而使錫膏很（hěn）容（róng）易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。
8. 清洗模式和（hé）清洗頻率：清洗鋼網底麵也是保證印刷質量的因素。應（yīng）根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定幹洗、濕洗（xǐ）、一次往複、擦拭速度等）。鋼網汙染主（zhǔ）要是（shì）由於錫膏從開孔（kǒng）邊緣溢出造成的。如果不及時清洗，會汙染PCB表麵，鋼網開孔四（sì）周（zhōu）的（de）殘留錫膏會（huì）變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。
通過以上說明，親們了（le）解了錫膏印刷機的工藝（yì）知識了嗎？希望對您使用錫膏印刷機有所幫助（zhù）！