三（sān）星貼片機、衡量貼片機的重要指標
文章來（lái）源：蜜桃视频免费版自動化科技發布時間：2016-08-18 13:35:05閱讀次數：
如何來衡量貼片機？衡量貼片機的三個重要指標是什（shí）麽（me）呢？它就是精度、速度和適應性。
精度與貼片機的對中方式有關，其中以全視覺對中的精度最高。一般來說，貼片的精度體係應該（gāi）包含三個項（xiàng）目：貼裝精度、分辨率、重複精度，三者之間（jiān）有一定的相關關係。
被定義（yì）為貼裝元器（qì）件焊端（duān）偏離指定（dìng）位置最大值的綜合位置誤差。貼裝精度由兩種誤差組（zǔ）成，即平移誤（wù）差和旋（xuán）轉誤（wù）差。平移（yí）誤差主要因為X-Y定位係統不（bú）夠精（jīng）確，旋轉誤差主要因為元器件對中機構（gòu）不夠精確和貼裝工具存在旋轉誤差。定量地說，貼裝（zhuāng）SMC要求精度達到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD至少要求（qiú）精度達（dá）到±0.06mm。
分辨率是描述貼裝機分辨空間連續點的能力。貼裝機的分辨率由定位（wèi）驅（qū）動電機和傳動軸驅動機構上的旋轉位置或線性位置檢測（cè）裝置的分辨率來決定，它是貼裝機能夠分辨的距離目標位（wèi）置最近的點。分辨率用來度量貼裝機運行時的最小增量，是衡量機（jī）器（qì）本身精（jīng）度的重要指標，例如絲杠的每個步進為0.01mm，那麽該貼裝機（jī）的分辨率為0.01mm。但是，實際貼裝（zhuāng）精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機性能時（shí）很少使用（yòng）分辨率，一（yī）般在（zài）比較不（bú）同貼裝機的性（xìng）能時才使用它。
重複精度描述貼片頭（tóu）重複返回標定點的能力。通常采用雙向重（chóng）複精度的概念，它定義為（wéi）“在一係列試（shì）驗中，從（cóng）兩個方向接近任一給定點時，離（lí）開平均值的偏差”。
貼片速度：影響貼裝機貼（tiē）裝速度（dù）的（de）因素有（yǒu）許多，例如PCB板的設計質量、元（yuán）器件供料器的數（shù）量和位（wèi）置等。一般高速機貼裝速度高於0.2s/Chip元件，目前最高（gāo）貼裝速度為（wéi）0.06s/Chip元件；高精度、多功能機一般都是中速機，貼裝速度為0.3~0.6s/Chip元件左右。貼裝機速度主要用以下幾個指標（biāo）來衡量。
貼裝周期：指完成一（yī）個（gè）貼裝過程所用的時間，它包括從（cóng）拾取元器件（jiàn）、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件的位置這一（yī）過程所用的時間。
貼裝率：指在一小時內完成的貼裝周期數。測算時，先測出貼（tiē）裝機在50mm×250mm的（de）PCB板上貼裝（zhuāng）均勻分布（bù）的150隻片式元器件的時間，然後計算出貼裝一隻元器件的平均時間（jiān），最後計算出（chū）一（yī）小時貼裝的元器件數量，即貼裝率。目前高（gāo）速貼片機的貼裝率可達每小（xiǎo）時數萬片。
生產量：理論上每班的（de）生產量可以根據貼（tiē）裝率來計算，但由（yóu）於實際的生產量會受到許多因素的影響，與理論值有較大（dà）的差距，影響生（shēng）產量的因素有生產時停機、更換供料器或（huò）重新調（diào）整PCB板位置的時間等因素。
適應性：適應性（xìng）是貼裝機適應不同貼裝要求的（de）能力，包括（kuò）以（yǐ）下（xià）內容。
貼裝元器件種類廣泛的貼裝機，比僅能貼裝SMC或少量SMD類型的（de）貼裝機（jī）的適應性好。影響貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝（zhuāng）工具、定心機構與元器件的相容性，以及貼裝機能夠容納供料器的數目和種類。一般高速貼片機主要可以貼裝各種SMC元件和較小的SMD器件(最（zuì）大約25×30mm);多功（gōng）能機可以貼裝從1.0×0.5mm~54×54mm的SMD器（qì）件(目前可貼裝（zhuāng）的元器件尺寸已經達到最（zuì）小0.6×0.3mm，最大60×60mm)，還可以貼裝連接器等異形元器件，連接器的最大（dà）長度可達150mm。
貼裝機上供（gòng）料（liào）器的容納量通常用能裝到貼裝機上的8mm編帶供料器的最多數目來衡量。一般高速貼片機的供（gòng）料器位置（zhì）大於120個（gè），多功能貼片機（jī）的供料器位（wèi）置在60~120個之間。由於並（bìng）不是所有元器件都能包裝在8mm編帶中，所以貼裝機的實際容量將隨著元器件的類型而（ér）變化。
貼裝麵積：由貼裝機傳送軌（guǐ）道以及（jí）貼裝頭的運動範圍決定。一般可貼裝的PCB尺寸，最小為50×50mm，最大應（yīng）大於（yú）250×300mm。
貼裝機的調整：當貼裝機從組裝一種類型（xíng）的電路（lù）板轉換到組裝另一種類（lèi）型的電路板（bǎn）時，需要進（jìn）行貼裝機的再編程、供料器的更換、電路（lù）板傳送機構和定位工作台的（de）調整、貼裝頭的調整和更換等工作（zuò）。高檔貼裝機一般（bān）采用（yòng）計算機編程方式進行調整，低檔貼裝機多采用（yòng）人工方（fāng）式進行調整。
作為（wéi）貼片機的專（zhuān）業代理商，我們有三星貼片（piàn）機、有ASM貼片機（jī）（原西門子貼片機（jī）），蜜桃视频免费版自動化科技始終致力於為（wéi）用戶提供最合（hé）適的貼片機。
精度與貼片機的對中方式有關，其中以全視覺對中的精度最高。一般來說，貼片的精度體係應該（gāi）包含三個項（xiàng）目：貼裝精度、分辨率、重複精度，三者之間（jiān）有一定的相關關係。
被定義（yì）為貼裝元器（qì）件焊端（duān）偏離指定（dìng）位置最大值的綜合位置誤差。貼裝精度由兩種誤差組（zǔ）成，即平移誤（wù）差和旋（xuán）轉誤（wù）差。平移（yí）誤差主要因為X-Y定位係統不（bú）夠精（jīng）確，旋轉誤差主要因為元器件對中機構（gòu）不夠精確和貼裝工具存在旋轉誤差。定量地說，貼裝（zhuāng）SMC要求精度達到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD至少要求（qiú）精度達（dá）到±0.06mm。
分辨率是描述貼裝機分辨空間連續點的能力。貼裝機的分辨率由定位（wèi）驅（qū）動電機和傳動軸驅動機構上的旋轉位置或線性位置檢測（cè）裝置的分辨率來決定，它是貼裝機能夠分辨的距離目標位（wèi）置最近的點。分辨率用來度量貼裝機運行時的最小增量，是衡量機（jī）器（qì）本身精（jīng）度的重要指標，例如絲杠的每個步進為0.01mm，那麽該貼裝機（jī）的分辨率為0.01mm。但是，實際貼裝（zhuāng）精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機性能時（shí）很少使用（yòng）分辨率，一（yī）般在（zài）比較不（bú）同貼裝機的性（xìng）能時才使用它。
重複精度描述貼片頭（tóu）重複返回標定點的能力。通常采用雙向重（chóng）複精度的概念，它定義為（wéi）“在一係列試（shì）驗中，從（cóng）兩個方向接近任一給定點時，離（lí）開平均值的偏差”。
貼片速度：影響貼裝機貼（tiē）裝速度（dù）的（de）因素有（yǒu）許多，例如PCB板的設計質量、元（yuán）器件供料器的數（shù）量和位（wèi）置等。一般高速機貼裝速度高於0.2s/Chip元件，目前最高（gāo）貼裝速度為（wéi）0.06s/Chip元件；高精度、多功能機一般都是中速機，貼裝速度為0.3~0.6s/Chip元件左右。貼裝機速度主要用以下幾個指標（biāo）來衡量。
貼裝周期：指完成一（yī）個（gè）貼裝過程所用的時間，它包括從（cóng）拾取元器件（jiàn）、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件的位置這一（yī）過程所用的時間。
貼裝率：指在一小時內完成的貼裝周期數。測算時，先測出貼（tiē）裝機在50mm×250mm的（de）PCB板上貼裝（zhuāng）均勻分布（bù）的150隻片式元器件的時間，然後計算出貼裝一隻元器件的平均時間（jiān），最後計算出（chū）一（yī）小時貼裝的元器件數量，即貼裝率。目前高（gāo）速貼片機的貼裝率可達每小（xiǎo）時數萬片。
生產量：理論上每班的（de）生產量可以根據貼（tiē）裝率來計算，但由（yóu）於實際的生產量會受到許多因素的影響，與理論值有較大（dà）的差距，影響生（shēng）產量的因素有生產時停機、更換供料器或（huò）重新調（diào）整PCB板位置的時間等因素。
適應性：適應性（xìng）是貼裝機適應不同貼裝要求的（de）能力，包括（kuò）以（yǐ）下（xià）內容。
貼裝元器件種類廣泛的貼裝機，比僅能貼裝SMC或少量SMD類型的（de）貼裝機（jī）的適應性好。影響貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝（zhuāng）工具、定心機構與元器件的相容性，以及貼裝機能夠容納供料器的數目和種類。一般高速貼片機主要可以貼裝各種SMC元件和較小的SMD器件(最（zuì）大約25×30mm);多功（gōng）能機可以貼裝從1.0×0.5mm~54×54mm的SMD器（qì）件(目前可貼裝（zhuāng）的元器件尺寸已經達到最（zuì）小0.6×0.3mm，最大60×60mm)，還可以貼裝連接器等異形元器件，連接器的最大（dà）長度可達150mm。
貼裝機上供（gòng）料（liào）器的容納量通常用能裝到貼裝機上的8mm編帶供料器的最多數目來衡量。一般高速貼片機的供（gòng）料器位置（zhì）大於120個（gè），多功能貼片機（jī）的供料器位（wèi）置在60~120個之間。由於並（bìng）不是所有元器件都能包裝在8mm編帶中，所以貼裝機的實際容量將隨著元器件的類型而（ér）變化。
貼裝麵積：由貼裝機傳送軌（guǐ）道以及（jí）貼裝頭的運動範圍決定。一般可貼裝的PCB尺寸，最小為50×50mm，最大應（yīng）大於（yú）250×300mm。
貼裝機的調整：當貼裝機從組裝一種類型（xíng）的電路（lù）板轉換到組裝另一種類（lèi）型的電路板（bǎn）時，需要進（jìn）行貼裝機的再編程、供料器的更換、電路（lù）板傳送機構和定位工作台的（de）調整、貼裝頭的調整和更換等工作（zuò）。高檔貼裝機一般（bān）采用（yòng）計算機編程方式進行調整，低檔貼裝機多采用（yòng）人工方（fāng）式進行調整。
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