談談回（huí）流焊接後線路板綠油起泡（pào）的原因及解決方法
文章來源：集（jí）適自動化科技發布時（shí）間（jiān）：2016-08-22 11:06:49閱讀次數：
今天，蜜桃视频免费版自動化科技（jì）作為回流焊的專業生產廠家，來談談回流焊接後線路板綠油起泡的原因及解決方（fāng）法，一起來了解吧。
貼過元件的印製線路板在過回流焊接後，會在（zài）個別焊點周（zhōu）圍出（chū）現淺綠的氣泡，嚴重時還會出現（xiàn）指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外（wài）觀品質，嚴重時還會影響性（xìng）能，是焊（hàn）接工藝中經常出現（xiàn）的問題（tí）之一。
阻焊膜起泡的根本原因，在於（yú）阻焊膜與陽基材之間存（cún）在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水（shuǐ）蒸氣會夾帶到不同的工藝過程，當遇到高溫時，氣體膨脹導致阻（zǔ）焊膜（mó）與陽基材的分層。焊接時焊盤溫度相對較高，故氣（qì）泡首先出現在焊盤周圍。
現在加工過程（chéng）經常（cháng）需要清洗，幹燥後再做下（xià）道工序，如腐刻後，應幹燥後再貼阻焊膜，此時若幹燥（zào）溫度不夠就會夾帶水汽進入下道（dào）工序。PCB 加工前存放環境不好，濕度（dù）過高，焊接時又沒有及時幹燥處理；在波峰（fēng）焊（hàn）工藝中，經常使用含水（shuǐ）的阻焊（hàn）劑，若PCB 預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽（qì）就會沿著通孔的孔壁進入到 PCB 基板的內部，焊盤周圍首先進入水汽，遇到（dào）焊接高溫後這些情況都會產生氣泡。
那麽，該如（rú）何預防回流焊接後線路板綠油起泡問題呢？
（1） 應嚴格控製各個（gè）環節，購進的（de） PCB 應檢驗後入庫，通常標準情況下，不應出（chū）現氣泡現象（xiàng）。
（2） PCB 應存放在通風幹燥環境下（xià），存放期不超過 6 個月。
（3） PCB 在焊接（jiē）前應放在烘（hōng）箱中（zhōng）預烘 105℃/4H～6H。
知道了原因及解決方法，就可（kě）以有效地預防回流焊接後線（xiàn）路（lù）板綠油起泡的問題了。有回流（liú）焊技術問題，歡迎（yíng）來電谘詢南京回流焊、南京焊錫機廠家。
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（2） PCB 應存放在通風幹燥環境下（xià），存放期不超過 6 個月。
（3） PCB 在焊接（jiē）前應放在烘（hōng）箱中（zhōng）預烘 105℃/4H～6H。
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